ご好評をいただいております技術講演会を、今年も開催いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

日時：2024年 7月 12日（金）13:00～17:00（受付開始 12:30）
会場：三田NNホール（東京）

-  三田NNホールアクセス

講演内容

・広島大学 半導体産業技術研究所　所長
　寺本 章伸 様 『半導体デバイスにおける薄膜の表面・界面分析』

・株式会社東レリサーチセンター 表面科学研究部　部長
　鮫島 純一郎 様『産業界における表面分析手法の活用事例』 

・国立研究開発法人 物質・材料研究機構 マテリアル基盤研究センター
　永田 賢二 様　『ベイズ推定が拓くスペクトル解析とXPS計測への展開』 

・アルバック・ファイより最新の技術およびアプリケーションのご紹介

※講演内容は変更の可能性があります。

お知らせと注意事項

• ご参加は無料です。
• ご参加は当社のお客様に限らせていただきます。
• プログラムは予告なしに変更する場合がございます。
• 当日のプログラムは、本ページ内にて随時更新いたします。

会場のご案内

三田NNホール　【アクセス】

東京都港区芝4-1-23 三田NNビル地下1階

JR山手線・京浜東北線 「田町駅」三田口（西口）より徒歩5分
地下鉄 都営三田線 三田駅直結（A9出口）／地下鉄 都営浅草線 三田駅 徒歩3分