表面分析情報

表面分析とは何か?から最新技術まで、表面分析をご活用いただくための情報を掲載していきます。

表面分析について

表面分析トピックス

最新の表面分析情報をご紹介しています。

2線源搭載ラボ型HAXPESで拡がる応用範囲

2019.08.22

2線源搭載ラボ型HAXPESで拡がる応用範囲

XPSと同様に信頼性の高いHAXPESスペクトルの取得が可能となり、表面分析の可能性が拡がっています。検出深さや軌道の選択範囲が広がり、さらに角度分解XPSの適用可能範囲も拡大しました。これまでの表面だけでなく、埋もれた界面の分析から界面の検出まで、新たな応用が期待できます。

低エネルギー逆光電子分光法(LEIPS)

2019.02.13

低エネルギー逆光電子分光法(LEIPS)

有機ELなどの有機半導体デバイスでは、伝導帯の電子状態が材料とデバイスの性能に直結します。近年、低エネルギー逆光電子分光法(LEIPS:Low Energy Inverse Photoelectron Spectroscopy)が提案され、これまで測定が困難だった有機物の伝導帯や電子親和力が再現性よく測定できるようになりました。このたび新たに PHI 5000 VersaProbe III の強力なオプションラインナップに加わった LEIPS を詳しく紹介します。

反射電子エネルギー損失分光法(REELS)

2019.02.13

反射電子エネルギー損失分光法(REELS)

反射電子エネルギー損失分光(REELS:Reflection Electron Energy Loss Spectroscopy)は、炭素材料をはじめとした各種材料表面の化学状態や電子状態の情報が得られる分析法として要望が高まっています。各種オプション構成が可能な PHI 5000 VersaProbe IIIに、新たにREELS測定用の低エネルギー電子銃オプションを追加しました。

走査型デュアルモノクロX線を搭載した PHI Quantes

2017.06.27

走査型デュアルモノクロX線を搭載した PHI Quantes

PHI Quantes は、エネルギーの異なる硬X線(Cr Kα線)と従来の軟X線(Al Kα線)の2線源を搭載し、微小領域から大面積まで高感度な分析を提供します。2種類のX線源は短時間・自動で切り替えることができ、試料の同一箇所を分析することが可能です。

パラレルイメージングMS/MSオプションとは

2017.02.22

パラレルイメージングMS/MSオプションとは

パラレルイメージングMS/MSオプションをTOF-SIMSに搭載することで、最表面のタンデム質量分析の高速・高感度で実現し、スタティックな条件下でMS1とMS2の同時高速測定を可能にします。