アルバック・ファイ ユーザーズミーティング

本イベントは終了しました。大変多くのお客様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

アルバック・ファイ ユーザーズミーティング

当社の表面分析装置(XPS, AES, SIMS)をお使いの皆様を対象に開催いたします。

お使いの装置に関する日頃の疑問解消の場、今後の参考になる情報を得る場として
ご活用いただければ幸いです。皆様のご参加をお待ちしております。

開催概要

日時:2024年 2月 2日(金)13:00~17:00(受付開始 12:30)
会場:ホテルグランヴィア京都 5F 竹取の間(同フロアの別会場に変更されました)
定員:100名
申込締切:2024年1月19日(金)

-  ホテルグランヴィア京都 アクセス https://www.granvia-kyoto.co.jp/access/

プログラム

13:00 開会


ユーザー様ご発表

住友電気工業株式会社 久保 優吾 様
 「住友電工における金属/樹脂界面の分析事例紹介」

株式会社日東分析センター 横尾 義貴 様
 「日東分析センターにおける表面・界面分析手法の紹介」

株式会社日産アーク 佐藤 誓 様
 「低エネルギー逆光電子分光分析(LEIPS)の実際」

  

アルバック・ファイ ソリューション開発室より①

□ LEIPSワークショップ(2023年4月開催)の報告 およびLEIPSデータベースのご紹介

□ HAXPESデータベースのご紹介


 15:40


アルバック・ファイ ソリューション開発室より②

□ 最新装置 GENESISとnanoTOF 3⁺を用いたアプリケーションのご紹介

□ よくある質問のご紹介

□ リモートサポートキャンペーンのご案内


16:50 閉会

17:00 懇親会


※ 途中で複数回の休憩があります。
※ 詳細なプログラムは確定次第、ご案内いたします。
※ 進行によっては時間は前後する可能性があります。


会場のご案内

ホテルグランヴィア京都 5F 竹取の間【アクセスマップ】

* 例年と異なる会場です。下記よりご確認くださいますようお願いいたします。

 京都府京都市下京区烏丸通塩小路下ル JR京都駅中央口
 https://www.granvia-kyoto.co.jp/access/

  • 東京駅よりJR東海道新幹線にて約140分
  • 関西国際空港より、JR関空特急「はるか」にて約75分
  • 関西国際空港より、空港リムジンバスにて約88分(京都駅八条口発着)

 【京都駅 中央改札口より
  正面右側エスカレーターを上がり、2階ロビーへお越しください。
  ホテルのメインロビーは1階ではなく2階にございます。
 【京都駅 西改札口より
  右折し南北自由通路を進み、右手エスカレーターより、ホテル和食レストラン街を通り、
  ロビーへお越しください。


お知らせと注意事項

  • 本イベントへのご参加は、当社装置のユーザー様に限らせていただきます。
  • 本イベントへのご参加は、懇親会も含めて無料です。
  • 定員になり次第、受付を締め切らせていただきます。
  • 当日のプログラムや詳細は、本ページ内にて随時更新いたします。
  • スケジュールは予告なく変更する場合があります。