アルバック・ファイ ユーザーズミーティング

本イベントは終了いたしました。大変多くの方々にご参加いただき、誠にありがとうございました。

アルバック・ファイ ユーザーズミーティング

当社の表面分析装置(XPS,AES,SIMS)をお使いの皆様を対象にユーザーズミーティングを開催することにいたしました。なお、開催後に一定期間ご視聴いただけるWeb配信予定しております。

開催概要

日時:2023年 2月 17日(金)13:00~17:00(受付開始 12:30)
会場:建築会館(東京)※ 後日[Web配信]あり

***お願いとご連絡***
-  建築会館アクセス https://www.aij.or.jp/map.html

講演者情報等、追加の情報があり次第、随時更新してまいります。

-[会場参加]お申し込み後にキャンセルされる場合はご連絡をお願いいたします。
-[会場参加]でお申し込みいただいた方も後日[Web配信]をご視聴いただけます。
 別途視聴のご案内をお送りしますので、[Web配信]のお申し込みは不要です。

講演内容

13:00 開会


ユーザー様ご発表

■富士電機株式会社 都甲 文亨  様
 「XPSをはじめとした各種表面分析 評価事例紹介                                               ~Cu材およびDLC膜の表面状態評価~


■コニカミノルタ株式会社 伊藤 博人 様、及川 和博 様、田畑 顕一 様
 「TOF-SIMSによる有機薄膜の分析事例(有機EL)」

14:30

アルバック・ファイより

  □ Eliteのご紹介〔XPS・AESの最新解析ソフトウェア〕

  □ PHI S3(エスキューブ)のご紹介 〔新製品GENESISの操作ソフトウェア〕

  □ LEIPSデータベースのご紹介

  □ HAXPESデータベースのご紹介

  □ FAQのご紹介〔ラボにいただいたよくあるお問い合わせをHPに公開予定〕 

  □ SIMS 23(国際学会)参加報告

 

17:00 閉会

※ 途中で2回、休憩を挟みます。
※ 進行によっては、時間は前後する可能性があります。

参加方法とお申し込みのご案内

  [会場参加] [Web配信]
開催予定日 2月17日(金) 3月6日(月)以降を予定
(期間限定)
定員 50名
※ 申込多数の場合
抽選とさせていただきます
定員設定なし
申込締切 2月2日(木) 2月16日(木)
※ 3月3日頃視聴ご案内送付予定
申込フォーム

終了しました

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