多機能走査型X線光電子分光分析装置（XPS）

PHI VersaProbe ４　

高感度 高信頼性 高拡張性をこの1台に

VersaProbeシリーズは販売開始以来、世界中でもっとも愛用されているXPS分析装置です。
PHI VersaProbe 4では、新設計アナライザーの採用により微小から大面積まで高感度分析が可能です。高精度な角度分解機構による究極の深さ分解能、独自のターンキー帯電中和技術、多彩なオプションを最新の自動化技術と融合し、高感度、高信頼性、高拡張性をこの1台で実現します。

微小から大面積まで高感度分析

高感度・低ノイズ 新設計アナライザーの採用

XPSは、電池材料、触媒、電子基板の配線、有機半導体、金属、セラミックス・ガラスなど幅広い固体表面の組成や結合状態を観察する目的で使われており、研究開発から故障解析まで、様々な分析要求に応えます。

VersaProbe４は、当社比で２倍以上感度が向上し、検出下限が大幅に改善しました。 10 μm以下の微小部から1 mm以上の大面積までの高感度化学状態分析を実現します。

当社独自のマイクロフォーカス走査型Ｘ線とX線励起二次電子像（SXI）によるSEMライクな試料観察によって分析位置の正確なナビゲーションが可能です。

究極の深さ方向分析

マイクロXPS分析技術を生かした高精度深さ方向分析

VersaProbe４の高感度マイクロ分析性能と再現性の高い中和性能は、深さ方向分析においても卓越した実力を発揮します。試料傾斜および試料回転を組み合わせることで、高い深さ分解能と高いエネルギー精度を同時に実現します。

Si基板上のSiO₂（10 nm）薄膜の深さ方向分析

光電子の取り出し角の違いによる情報深さの変化

自動運転を実現した独自のターンキー帯電中和

絶縁物も微小分析も調整不要の帯電中和

VersaProbe４は、測定試料ごとの調整が不要なターンキー帯電中和を採用しています。ターンキー帯電中和とは、低エネルギー電子線とイオンビームを同時照射する独自の帯電中和技術です。様々な材料の帯電中和に適応し、さらにイメージレジストレーション機能を用いることで、他の追従を許さない真の自動運転を実現します。測定対象が絶縁物を含んでいる場合や混在している場合でも、また測定領域が微小であっても大面積であっても自動で安定した測定が可能です。

微小領域を確実に捉えて分析するイメージレジストレーション機能

自動化とリモートアクセス機能による快適な操作環境

リモートアクセス機能により、装置の遠隔制御が可能に

VersaProbe４では、社内LANやインターネットを経由した装置へのアクセスも可能になりました。分析チャンバーに試料を導入後、イントロ写真やSXIによるナビゲーション、測定条件の設定、測定状況の確認、データ解析まで遠隔操作で行うことができます。また、当社専門スタッフによる装置のリモート診断*も可能になります。

＊リモート診断については当社カスタマーサービス部へお問い合わせください。

多彩なオプション

• アルゴンガスクラスターイオン銃（Ar-GCIB）
• 真空紫外線光源（UPS）
• 低エネルギー逆光電子分光法（LEIPS）
• 走査型電子銃（オージェ分析用）
• 反射電子エネルギー損失分光法（REELS）
• 拡張試料導入室（ラージイントロ）
• トランスファーベッセル
• 加熱冷却ステージ
• 4端子対応加熱冷却試料ホルダー
• デュアルアノードX線源
• C₆₀イオン銃
• 拡張ポート用前処理室　など