イベントレポート:JASIS関西 2019

2019.03.31 Update

イベントレポート:JASIS関西 2019

2019年 2月 5日(火)からの3日間、グランキューブ大阪にてJASIS関西 2019が開催されました。関西では初めての開催となったJASISでしたが大変盛況で、当社ブースおよび新技術説明会にも多くのお客様にご来場いただきました。

展示ブース

展示ブースの写真

展示ブースでは、硬X線を搭載した走査型デュアルX線光電子分光分析装置(HAXPES) PHI Quantes、多機能走査型X線光電子分光分析装置(XPS)PHI 5000 VersaProbeIII、MS/MSパラレルイメージングオプション搭載の飛行時間型二次イオン質量分析装置(TOF-SIMS)PHI nanoTOFIIを中心に、当社の表面分析装置ラインアップをご紹介しました。

新技術説明会

XPSラボ型 硬X線光電子分光分析装置 PHI Quantes を用いた最新分析事例

新技術説明会(XPS/PHI Quantes)の発表写真デュアルモノクロX線のメリットの紹介に続き、実際にPHI Quantesを用いた絶縁物の帯電中和測定、化学状態分析について発表しました。

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XPS多機能型X線光電子分光分析装置 PHI 5000 VersaProbe III の最新分析事例

新技術説明会(XPS/PHI 5000 VersaProbe III,LEIPS,REELS)の発表写真PHI 5000 VersaProbeIIIの最新のオプション LEIPS(低エネルギー逆光電子分光法)とREELS(反射電子エネルギー損失分光法)について、原理と特長を中心にご紹介しました。

 

 

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2019年 JASIS関西 新技術説明会