イベントレポート：JASIS関西 2019

2019年 2月 5日（火）からの３日間、グランキューブ大阪にてJASIS関西 2019が開催されました。関西では初めての開催となったJASISでしたが大変盛況で、当社ブースおよび新技術説明会にも多くのお客様にご来場いただきました。

展示ブース

展示ブースでは、硬X線を搭載した走査型デュアルX線光電子分光分析装置（HAXPES） PHI Quantes、多機能走査型X線光電子分光分析装置（XPS）PHI 5000 VersaProbeIII、MS/MSパラレルイメージングオプション搭載の飛行時間型二次イオン質量分析装置（TOF-SIMS）PHI nanoTOFIIを中心に、当社の表面分析装置ラインアップをご紹介しました。

新技術説明会

ラボ型 硬X線光電子分光分析装置 PHI Quantes を用いた最新分析事例

デュアルモノクロX線のメリットの紹介に続き、実際にPHI Quantesを用いた絶縁物の帯電中和測定、化学状態分析について発表しました。

多機能型X線光電子分光分析装置 PHI 5000 VersaProbe III の最新分析事例

PHI 5000 VersaProbeIIIの最新のオプション LEIPS（低エネルギー逆光電子分光法）とREELS（反射電子エネルギー損失分光法）について、原理と特長を中心にご紹介しました。

新技術説明会で配布した資料は、クラブ・ファイの装置ユーザー会員様用コンテンツ「過去の発表資料」内でダウンロードいただけます。ぜひご活用ください。

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クラブ・ファイ会員向けコンテンツ

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以下の発表資料を「装置ユーザー会員様」限定で公開しております。

2019年 JASIS関西 新技術説明会

• 多機能型X線光電子分光分析装置 PHI 5000 VersaProbe III の最新分析事例 　（PDF/2,976.47 KB)
• ラボ型 硬X線光電子分光分析装置 PHI Quantes を用いた最新分析事例 　（PDF/5,743.05 KB)

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