集積回路はパターニングされた薄膜が積層されてデバイスとしての機能を発揮しています。表面分析装置は薄膜や微細構造の組成分析あるいは汚染物質やプロセス残留物の同定を通じて、新材料やプロセスの開発と歩留まりの向上に欠かせない役割を果たします。
欠陥の同定（オージェ電子分光分析装置）
ナノサイズの欠陥に対して元素分析によりこれを同定して、その原因を明らかにすることは、エッチング工程での歩留まり向上に極めて重要です。プロセスルールの縮小により、より小さな欠陥が問題となり、光学検出とEDX分析による従来方法では極薄膜や極微細欠陥の検出同定が容易ではなくなってきました。オージェ電子分光分析装置はこのような状況下で有益なツールです。
痕跡金属汚染
痕跡程度の微量な金属汚染が、半導体デバイスの特性に致命的な影響を与えることがあります。特許取得の TRIFT型アナライザ を持つアルバック・ファイのTOF-SIMS装置は、低いバックグラウンドノイズと高い質量分解能を持ち、痕跡金属汚染に対して（市販装置）最高の感度と高質量分解能による優れた同定能力を有します。
極浅打ち込み層の深さ分析
今日の高性能素子の作製に極浅打ち込み技術は広く用いられています。アルバック・ファイのQ-pole-SIMS装置は極浅打ち込みに対して安定した自動分析を行い、極浅打ち込みプロセス管理に役立ちます。
ボンディングパッドの表面組成（XPS）
ボンディングパッド表面の組成と化学状態はデバイスの寿命と物理的、電気的特性を左右します。このような理由から、多くの半導体製造業者はXPSでボンディングパッドの組成を監視しています。マイクロフォーカスX線源を備えたアルバック・ファイのXPS装置は微小領域で高感度XPS分析が可能で、最先端のボンディングパッドのように20μm程度に加工された領域の化学分析を行うことができます。
