KEY TECHNOLOGIES

• 独自のハードウェアによる高感度なマイクロ分析

• 信頼性の高い自動化技術

• 究極の深さ方向分解能を追求したハードウェア

• 豊富なオプション

新しいオプション

低エネルギー逆光電子分光法
LEIPS

独自のハードウェアによる高感度なマイクロ分析

高感度アナライザ

VersaProbe III は、３２チャンネル静電半球電子分析器と高感度インプットレンズ系を用いたアナライザにより、当社比３倍の高感度分析を達成しました。高輝度な走査型マイクロＸ線源とのコンビネーションにより高感度なマイクロXPS分析を実現しています。

SXIによる微小部の観察・分析位置指定

SXI（Scanning X-ray Image）は、マイクロフォーカスＸ線により励起された光電子を電子分析器で取り込んだイメージです。実際の分析時と同じＸ線によって励起された光電子像を用いるため、正確な分析位置の特定・確認を短時間で容易に行なうことができます。

図1. Au電極ワイヤーボンディング不良解析例

信頼性の高い自動化技術

ターンキー帯電中和

XPSは導電物から絶縁物まで幅広い固体表面の組成・結合状態の分析に用いられますが、絶縁物の帯電中和の条件設定が自動分析の妨げになっていました。
VersaProbe III では、低エネルギーの電子線とイオンビームを同時照射すること（特許）により、この問題を解決しました。条件を調整することなくターンキーで絶縁物の測定が可能となり、導電物だけでなく絶縁物でも終夜自動分析を実現しました。

図2. デュアルビームによる帯電中和の模式図

容易なナビゲーションと自動測定

測定制御用ソフトウェア SmartSoft では、試料の観察（イントロ写真、SXI、ライブビューカメラ）と測定データ（スペクトル、プロファイル、マップなど）を同一画面に表示することができます。

分析位置はイントロ写真上で位置指定をすることでステージがその場所へ移動します。また、高さ調整を自動で行う機能（Auto-Z）とＸ線スキャン像（SXI）により、簡単で高い精度で位置合わせが可能です。

ターンキー帯電中和とAuto-Zによる分析位置精度により安定した自動測定が可能となり、分析業務の効率化と繰り返し再現性の良い分析結果をもたらします。

図3. SmartSoft 測定画面例

究極の深さ方向分解能を追求したハードウェア

VersaProbe III は、従来比３倍の高感度なマイクロXPS分析を達成しただけでなく、角度分解モードの実装とエッチングイオンの低エネルギー化により、究極の深さ方向分解能XPSが実現しました。

図４に示すように、従来のマイクロ分析モードは光電子の取り込み立体角 ±20度と大きく、最表面だけの分析が困難でした。新たに実装した角度分解モードでは、±5度の取り込み立体角測定により、最表面だけの情報深さで分析が可能となります。 また、新型アルゴンガスクラスターイオン銃 （Ar-GCIB) の採用により、1 keVの極低エネルギーでのスパッタリングが可能になりました

図4. 光電子の取り込み立体角が異なる二つの分析モード模式図

極低エネルギー仕様のアルゴンガスクラスターイオン銃による高い深さ分解能

図5は、プラスチックの添加剤としてよく用いられるIrganox1010の間に、デルタ状にIrganox3114を成膜した試料の深さ方向分析結果です。

Irganox1010（C₇₃H₁₀₇O₁₂）とIrganox3114（C₃₃H₄₆N₃O₅ ）は炭素と酸素は共通していますが、窒素はIrganox3114のみに含まれているため、デルタ状に検出されていることがわかります。 

極低エネルギー仕様のアルゴンガスクラスターイオン銃により、さらに高い深さ分解能を実現します。

図5. Irganox多層膜の深さ方向分析結果

豊富なオプション

図6. 装置俯瞰図

オプションラインアップ

• 走査型電子銃（オージェ分析用）
• アルゴンガスクラスターイオン銃（Ar-GCIB）
• トランスファーベッセル
• 四端子試料ホルダー
• 真空紫外線光源（UPS）
• 低エネルギー逆光電子分光法（LEIPS）
• 反射電子エネルギー損失分光法（REELS）
• C₆₀イオン銃
• デュアルアノードX線源
• 加熱冷却ステージ
• イントロカメラ
• イントロ高真空ゲージ

多機能前処理オプション　

VersaPrep/VersaLock

VersaProbe III の分析機能と研究効率を向上させる多彩なオプション群をパッケージ化して提供します。

図7. VersaPrep/VersaLock 全体図